博通将与苹果的定制芯片合作延长至2031年

Broadcom 周一(7 月 6 日)宣布,将与其扩大定制芯片合作伙伴协议至 2031 年,双方承诺持续开发和供应定制化半导体。该消息推动 Broadcom 盘前股价上涨近 4%。

Broadcom 长期为 Apple 供应关键组件,包括用于 iPhone 的射频芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片以及网络通信半导体。分析师估计,Apple 占 Broadcom 年收入的约 20%,是其最大客户之一。尽管 Apple 持续致力于自研芯片,尤其在无线和射频组件领域仍严重依赖 Broadcom,此次合作巩固了 Broadcom 作为关键供应商的地位。

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