2026 年 7 月 24 日，Blueshift Tech 与 Intel 正式宣布签署谅解备忘录，以共同开发基于 Through-Glass Via（TGV）玻璃基板的先进封装技术。该合作旨在结合双方的核心优势，以满足由人工智能与高性能计算应用所驱动的下一代半导体先进封装需求。
根据该协议，Intel 将提供半导体架构解决方案、面向制造的设计规范以及标准化验证框架；而 Blueshift Tech 将凭借其在精密玻璃加工、激光制造与规模化生产方面的专业能力。该合作伙伴关系将聚焦于 TGV 先进封装的研发，并探索覆盖 AI PC、数据中心、智能设备以及边缘计算的应用。
