三星晶圓代工廠湧入AI與科技巨頭訂單... 開始對新客戶「選擇性接單」

三星電子的晶圓代工部門被發現已進入「配貨」（allocation）模式，即針對特定製程按客戶分配產能。隨著人工智慧（AI）晶片市場擴張及全球大型科技公司訂單增加，需求激增，該部門似乎正採取「選擇與集中」策略，僅有限度地接受新客戶訂單。
根據業界2日消息，三星電子晶圓代工部門近期一直在調整供貨優先順序，優先將產能分配給現有客戶，並選擇性接納新客戶。這種供需變化也開始出現在構成三星晶圓代工生態系的國內主要設計服務公司（DSP）中。
一家設計服務公司業界人士表示：「從今年開始，（三星晶圓代工製程）已經實施配貨」，並補充說：「不再是無條件接受所有客戶訂單，而是圍繞紮實專案進行選擇與集中的氛圍。」
◇ AI晶片需求擴大，部分製程供應吃緊
業界分析認為，AI市場的爆炸性成長正在從根本上改變晶圓代工的需求結構。先進製程需求過去以智慧型手機應用處理器（AP）為主，近期已轉向AI加速器、專用積體電路（ASIC）及高效能運算（HPC）晶片，且來自全球大型科技公司的訂單正大量湧入。
事實上，三星晶圓代工生產特斯拉的自駕晶片及AI新創公司Groq的AI推論晶片等產品，同時也正在擴大與NVIDIA、Google等全球AI公司的合作。業界分析指出，這種全球大型科技公司的需求正導致部分製程的供需趨緊。
特別是三星晶圓代工的4奈米（nm）製程，據悉明年的產能大部分已售罄，而部分8奈米製程也傳出實際上已處於滿載運作。
因此，有分析認為，為了最大化已達產能利用率極限的晶圓廠生產效率，接單策略正圍繞生產線運作效率高的大型客戶專案進行重整。
在晶圓代工廠營運方面，業界評估，相較於大量生產多種產品的「多樣少量生產」，集中製造少數大型專案的「少樣大量生產」對晶圓廠效率與獲利能力更為有利。
另一位業界人士解釋：「從晶圓廠的角度來看，將生產集中在少數大型專案上，在營運效率上遠比大量生產多種產品要好。」
◇ 受惠於台積電供應短缺... 吸收供應鏈多元化需求
業界認為，全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）先進製程供應短缺，以及由此引發的大型科技公司對供應鏈多元化（多源代工）的需求，影響了三星晶圓代工產能利用率的提升。
據解釋，過去曾因良率等問題離開三星轉向台積電的客戶，為了分散供應鏈風險並增強晶片定價談判能力，正重新考慮三星晶圓代工，或將其作為第二供應來源（替代供應商）。
也有評估指出，受惠於此不斷擴大的需求，三星的市場地位已上升到能夠將部分製程的供應價格提高約15%至20%。
市場普遍將此解讀為三星電子晶圓代工部門歷經長期低迷與虧損後的復甦信號。證券分析師預測，在AI晶片需求擴大、產能利用率提升及大型客戶訂單效應的推動下，三星晶圓代工部門有望在今年下半年或明年實現獲利。
不過，也有評估認為，由於產能利用率的提升集中在特定節點，考慮到大規模折舊成本的負擔等因素，是否能轉化為該部門整體獲利能力的改善，尚需進一步觀察。