傳OpenAI要出手機？郭明錤點名聯發科、高通、立訊是關鍵供應商

分析師郭明錤指出， OpenAI計畫推出AI Agent手機，預計2028年量產，並點名聯發科、高通與立訊為關鍵供應商。為提供全面服務，該裝置將高度整合雲端與裝置端運算，相關供應鏈有望迎來強勁動能。

郭明錤稱OpenAI將推手機，點名聯發科、高通、立訊

任職於天風國際證券的台灣知名分析師郭明錤，在今日（4/27）發文指出，OpenAI 計畫重新定義智慧型手機，已與聯發科及高通（Qualcomm）合作開發手機處理器，還點名立訊將擔任 AI Agent 手機的獨家系統協力設計與製造商，預計於 2028 年量產。

他分析，立訊在蘋果（Apple）供應鏈地位難超越鴻海，該案對立訊意義非凡，可望受惠提前佈局，預計在 2026 年底或 2027 年第一季將決定手機規格與供應商。

雖然郭明錤指出 OpenAI 的 AI Agent 手機計畫，不過有關手機細節、合作供應商與生產時程的部分，都尚未得到官方證實。

圖源：郭明錤臉書　郭明錤稱OpenAI將推手機，點名聯發科、高通、立訊

OpenAI想整合雲端與裝置端，聯發科獲Google大單

郭明錤解釋，他認為 OpenAI 推出手機的理由，是唯有完全掌握作業系統與硬體，才能提供全面性的 AI Agent 服務。手機擁有用戶當下的狀態資訊，是即時性 AI 推論服務的關鍵輸入數據。

未來的 AI Agent 手機將高度整合雲端與裝置端運算，耗電量、記憶體分層管理與小模型運作能力成為處理器設計關鍵，高強度運算需求則交由雲端 AI 執行。

郭明錤預期，聯發科與高通將長期受惠於換機需求。以聯發科與 Google 合作為例，單顆 AI 晶片營收約等同 30 支至 40 支 AI Agent 手機處理器。若鎖定全球每年 3 億支至 4 億支高階機種，換機潮將成強勁營運動能。

據《工商時報》報導，聯發科已拿下 Google 第 8 代 TPU 晶片大單，採用台積電 N3P 先進製程與 CoWoS-S 先進封裝技術。

供應鏈透露，聯發科為此增購測試機台，拉高台積電 CoWoS 產能需求。聯發科執行長蔡力行預期，今年特定應用積體電路業務將創造超過 10 億美元營收。

OpenAI首款AI裝置最快2026亮相

雖然早期如 Humane 的 AI Pin 等 AI 裝置大多以失敗告終，但預計在 2026 年將湧現許多針對此概念的全新開發嘗試。

外媒《Axios》在今年一月報導，OpenAI 全球事務負責人 Chris Lehane 透露，正按計畫推進硬體專案，有望在 2026 年下半年推出首款裝置。

自 2025 年 5 月收購前蘋果設計總監 Jony Ive 的公司後，OpenAI 執行長 Sam Altman 多次暗示將推出 AI 裝置。

不過這部裝置可能不像主流的螢幕觸控式手機，而是無螢幕的穿戴式原型機，Lehane 拒絕透露是手錶、眼鏡還是什麼形式；Sam Altman 當時只透露，該設備將比智慧型手機更簡單易用，其極簡的操作方式會讓用戶震驚。

至於 OpenAI 準備發布的裝置是否會內建高通晶片，高通執行長 Cristiano Amon 態度謹慎：

「我只能說我們一直有在與他們合作，因此我們對雙方正在進行的計畫感到非常興奮，但關於他們的裝置，將會由他們自己來發表。」

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