【新股IPO】消息：瀚天天成擬周四建簿　研發碳化硅外延芯片、華為華潤工行有份投資

繼英諾賽科 （02577） 、天域半導體 （02658） 後，再有內地第三代半導體企業即將來港上市。碳化硅（SiC）外延片大廠瀚天天成上周四（12日）通過聯交所上市聆訊，消息指，瀚天天成擬在本周四建簿。

成立於2011年的瀚天天成，專注研發、銷售及代工4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延芯片，其中6英吋芯片為主力，但預計未來8英吋銷量佔比將持續擴大。

去年前九個月，瀚天天成的6英吋芯片銷量達13.7萬片，按年增長8.3%，但在總銷量中佔比由95.2%降至91.9%；8英吋芯片佔比則由4.6%升至7.2%。

公司表示，現擁有134家客戶，涵蓋全球前5大碳化硅功率器件企業中的4家，以及前10大功率器件巨頭中的7家。

中金公司為獨家保薦人。

創始人持股近3成     華為華潤工行有份投資

因上市前經歷多輪融資，瀚天天成的股權結構較為分散。創始人趙建輝持股28.85%，華為旗下哈勃科技持股4.03%。華潤集團的華潤微電子（滬：688396）、工商銀行 （01398） 旗下工銀投資及賽富投資基金（SAIF Partners）等機構亦為股東。

值得一提的是，趙建輝為碳化硅行業著名科學家，行業打滾逾35年，是全球首位因在碳化硅技術及產業應用上作出重大貢獻，獲選為IEEE Fellow（IEEE院士）的專家。

收入較為波動    受行業去庫存影響

財務方面，瀚天天成近年收入較為波動，去年首9個月收入為5.35億元（人民幣，下同），按年跌34%。2022年至2024年，收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元。

瀚天天成表示，收入下滑主要受行業去庫存影響，導致定價承壓。以6英吋芯片為例，平均售價由2023年的8,787元降至2024年的6,433元，至去年9月底更跌至3,209元，兩年半內累計跌幅超過63%。

公司強調，目前的市場調整預計將於2026年下半年結束，這一波動屬半導體產業的週期性修正，而非市場的結構性惡化。近期波動主要由下游供需調整及從4英吋，過渡至6英吋與8英吋芯片所致。

隨收入縮水，利潤水平也受影響，去年首9個月利潤為2114萬元，按年大減82%。2022年至2024年，公司錄得利潤1.28億元、1.07億元和1.65億元。

追蹤新股消息，可瀏覽【新股IPO】

		財經Hot Talk
	





	黃金避險角色失靈？戰火引發加息憂慮？