Tower Semiconductor đầu tư 3 tỷ USD vào sản xuất chip tại Nhật Bản vào ngày 14 tháng 7

2026-07-14 16:27:47

Theo Reuters, Tower Semiconductor đã công bố kế hoạch đầu tư 3 tỷ USD vào hoạt động sản xuất chip tại Nhật Bản vào ngày 14 tháng 7, trong đó có 1 tỷ USD từ nguồn vốn của chính phủ. Giai đoạn đầu sẽ mở rộng đáng kể năng lực sản xuất silicon photonics 300 mm tại cơ sở Fab 6, với sản lượng đầy đủ dự kiến vào quý 4 năm 2027. Giai đoạn thứ hai, được triển khai đồng thời, sẽ xây dựng một nhà máy mới sản xuất thiết bị quang khắc photolithography 300 mm nằm liền kề Fab 7.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

3giờ trước

Tower Semiconductor công bố kế hoạch đầu tư $3B vào Nhật Bản, bao gồm khoản trợ cấp $1B từ chính phủ, để mở rộng sản xuất chip

11giờ trước

UMC bắt đầu sản xuất hàng loạt các tấm bán dẫn Silicon Photonics tại Singapore; Citi nhận thấy triển vọng cải thiện

12giờ trước

Hàn Quốc ra mắt ba dự án quy mô lớn, lên kế hoạch thử nghiệm token hóa nợ chủ quyền blockchain trong nửa cuối năm 2026

14giờ trước

UMC hoàn tất sản xuất hàng loạt 1,6 nghìn tỷ tấm wafer silicon quang tử với SILITH

15giờ trước

Micron đầu tư $3B vào GlobalWafers để cung cấp wafer silicon khi các nút thắt hạ tầng AI dần chuyển về phía nguồn cung cấp ban đầu

Phân tích chuyên sâu