Ấn Độ Khởi động Nhà máy Đóng gói Chip 3D Tiên tiến Đầu tiên tại Odisha với $209M Vốn

Tin nhắn Gate News, ngày 20 tháng 4 — Ấn Độ đã khởi công cơ sở đóng gói chip 3D tiên tiến đầu tiên tại Odisha, với tổng vốn đầu tư 19,4 tỷ rupee (khoảng $209 triệu). Nhà máy, đặt tại Info Valley ở Khordha và được hậu thuẫn bởi Intel Capital và Lockheed Martin Ventures, nhắm đến sản xuất thương mại vào tháng 8 năm 2028 và đầu ra quy mô đầy đủ vào tháng 8 năm 2030.

3D Glass Solutions, một công ty đóng gói chip của Mỹ, đang phát triển cơ sở này để tập trung vào đóng gói chip tiên tiến và công nghệ ATMP (lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói) chất nền kính nhúng. Nhà máy sẽ sử dụng xử lý theo tấm panel cỡ lớn ở 510 mm x 515 mm, vượt ra ngoài các quy trình wafer hiện có của công ty là 150 mm và 200 mm tại Albuquerque, New Mexico. Các tấm nền kính đóng vai trò là lớp nền mỏng để xây dựng và kết nối chip, mang lại hiệu suất điện và độ ổn định nhiệt tốt hơn so với các vật liệu truyền thống, có thể giúp giảm mất mát tín hiệu và ứng suất đóng gói trong các hệ thống tần số cao như mạng AI và 5G/6G.

Dự án đã nhận được thư ý định và các cam kết mang tính chỉ báo từ các nhà thiết kế chip lớn. Marvell cam kết khoảng 70.000 tấm mỗi năm, trong khi Intel cam kết hơn 10.000 tấm mỗi năm. Tổng các chỉ báo đặt hàng trước vượt công suất dự kiến là 5.800 tấm mỗi tháng (khoảng 69.600 mỗi năm). Cơ sở này nhắm đến việc phục vụ các trung tâm dữ liệu, điện toán hiệu năng cao, các ứng dụng AI và thiết bị điện tử quốc phòng, đồng thời giúp Ấn Độ xây dựng năng lực nội địa về vật liệu đóng gói tiên tiến và tích hợp dị cấu trúc 3D (3DHI) các công nghệ.