Bluethink ký kết biên bản ghi nhớ (MOU) về giải pháp đóng gói nâng cao thông qua lỗ xuyên của kính với Intel

INTC-4,30%
Theo PANews, Luozhan International (Hong Kong) Limited, công ty con thuộc sở hữu hoàn toàn của Bluethink Technology, đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) với Intel Corporation vào ngày 24 tháng 7 để hợp tác phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến xuyên thủy tinh qua lỗ (TGV). MOU bao gồm hợp tác trong các quy trình then chốt như tạo vi lỗ microvias trên nền kính, gia công laser độ chính xác cao và phủ/đặt lớp kim loại cho via. Intel sẽ cung cấp thông tin kiến trúc, hướng dẫn thiết kế cho khả năng sản xuất và các phương pháp kiểm chứng. Thỏa thuận có hiệu lực trong 1 năm kể từ ngày ký và có thể được gia hạn theo thỏa thuận của đôi bên.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận