Акції TSMC знову досягають рекордного рівня, коли Тайвань послаблює правила для фондів, а прибуток за I квартал стрибає на 58%

Повідомлення Gate News, 24 квітня — акції Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) досягли історичного максимуму вже вдруге поспіль, завдяки двом ключовим каталізаторам: регулятор Тайваню оголосив плани послабити обмеження щодо часток внутрішніх фондів в окремих акціях, а TSMC повідомила про сильні перші квартальні результати з ростом прибутку на 58% у річному вимірі.

У п’ятницю акції зросли на 5% після ще одного рекордного закриття в четвер. Регуляторна зміна дозволяє внутрішнім акціонерним фондам і активно керованим ETF, орієнтованим на тайванські акції, виділяти до 25% активів у будь-яку зареєстровану компанію, якщо її частка в Торговій біржі Тайваню перевищує 10%, тоді як раніше ліміт становив 10%. Оскільки TSMC домінує на місцевому ринку, очікується, що запропонована зміна правил відкриє додаткові інвестиційні можливості.

Чистий прибуток TSMC у першому кварталі досяг 572,48 млрд тайванських нових доларів (приблизно $18 млрд USD) за три місяці, що завершилися в березні, що означає четвертий поспіль квартал із рекордним прибутком. Спрос на передові чипи компанії залишається стійким завдяки постійним замовленням від ключових клієнтів, зокрема Apple, а також рекордному зростанню застосувань штучного інтелекту, де TSMC виготовляє процесори для Nvidia, свого найбільшого клієнта.

Окрім фінансових результатів, TSMC розширила свої стратегічні партнерства та просунула технологічну дорожню карту. Компанія поглибила співпрацю з Siemens, щоб інтегрувати автоматизацію, керовану ШІ, у робочі процеси проєктування напівпровідників, зокрема з підтримкою останніх технологічних вузлів TSMC. 22 квітня на своїй Північноамериканській технологічній конференції 2026 року TSMC представила A13 — своє найновіше вдосконалене процесне технологічне рішення з економією площі на 6% порівняно з A14 і заплановане на виробництво у 2029 році. Компанія також представила A12 — удосконалення A14 із подачею живлення з тильного боку для ШІ та високопродуктивних обчислень, а також N2U — нову опцію 2 нм із покращенням швидкості на 3–4% або зниженням споживання потужності на 8–10%, що має бути доступною у 2028 році.