Samsung і Broadcom укладають партнерство щодо AI-чипів на суму 200 млрд доларів до 2030 року станом на 25 липня

2026-07-26 04:31:23

AVGO-2,79%

Як повідомляє Reuters, Samsung Electronics і Broadcom підписали меморандум про взаєморозуміння 25 липня, щоб розширити співпрацю щодо інфраструктури для ШІ. Уряд Південної Кореї оцінив партнерство щонайменше у $200 млрд за п’ять років — до 2030 року. Згідно з угодою, Samsung постачатиме високосмугову пам’ять (HBM) для ШІ-акселераторів Broadcom, вироблятиме чипи Broadcom на 2-нанометрових і більш дрібних техпроцесах, а також відповідатиме за передове пакування, зокрема з інтеграцією 2.5D. Окремо Samsung заявила, що вже відправила комерційну HBM4 і нарощує виробничі потужності.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

8год тому

Генеральний директор Nvidia Хуанг заявив, що глобальній індустрії напівпровідників потрібне 10-кратне розширення протягом наступного десятиліття

07-25 09:01

Samsung і SK Hynix оголосять масштабну угоду щодо AI-чипів із американським технологічним гігантом

07-25 07:23

Samsung SDS укладає стратегічне партнерство з Anthropic і запускає Claude для 70 000 співробітників 25 липня

07-25 07:16

Samsung і Broadcom підписали партнерство з виробництва AI-чипів на суму понад 200 мільярдів доларів до 2030 року

07-25 04:37

Samsung і Broadcom підписали угоду про передове виробництво чипів пам’яті $200B 25 липня

Поглиблений аналіз