По данным Bloomberg, тайваньский чипмейкер UMC, занимающий второе место по величине в стране, начал массовое производство вафель из кремниевой фотоники на своей сингапурской площадке во вторник (14 июля), нацеливаясь на растущий спрос на высокоскоростные оптические интерконнекты в ИИ и в сетях дата-центров гипермасштабируемых провайдеров. Компания совместно с местной fabless-фирмой по чип-дизайну SILITH Technology перевела платформу из стадии разработки в готовность к производству за 18 месяцев.

Аналитики Citi прогнозировали рост продаж на 13% в квартальном выражении во втором квартале 2026 года и восстановление валовой маржи. В поддержку прогноза UMC сообщила, что продажи за июнь выросли на 22,85% в годовом выражении до NT$23,12 млрд (719,21 млн долларов США), а совокупные продажи за первое полугодие увеличились на 11,28%.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

7ч назад

UMC завершила массовое производство 1,6 триллиона кремниевых фотонных пластин с SILITH

8ч назад

Micron инвестирует $3B в GlobalWafers для поставок кремниевых пластин, поскольку узкое место ИИ-инфраструктуры смещается в сторону на более ранний этап в цепочке поставок

17ч назад

SK Hynix завершила IPO на Nasdaq на сумму 28 миллиардов долларов, поскольку производители чипов памяти сталкиваются со структурной трансформацией

07-13 07:57

Глобальные фонды выводят капитал из SK Hynix, Samsung и TSMC 13 июля, сигнализируя о пике текущего цикла

07-13 03:53

TSMC повысит цены на производственные линии для зрелых технологических процессов с января 2027 года, а проектировщики микросхем ищут дополнительные мощности

Детальный анализ