Jinghe Integration (02249) закрывает подписку на IPO с переподпиской в 234,65 раза; листинг запланирован на 10 июля

2026-07-07 06:46:19

По данным Smart Finance, Jinghe Integration (02249), 12-дюймовый pure-play производитель чипов, завершил подписку на IPO 7 июля 2026 года. Объем маржинального финансирования составил 164,534 млрд гонконгских долларов, что отражает переподписку в 234,65 раза. Компания планирует выпустить 216 миллионов H-акций по всему миру по цене 30–32,3 гонконгского доллара за акцию, а листинг назначен на 10 июля. Двадцать якорных инвесторов обязались выделить 430 миллионов долларов на размещение.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

8ч назад

Проспект IPO Chipmai Semiconductor в Гонконге истекает через 6 месяцев

07-06 06:46

Luokun Precision завершила подписку на IPO: маржинальное финансирование составило HK$59,47 миллиарда, переподписка — 1,45x.

07-06 06:46

Подписки на IPO Dingtech High-Tech (01377) закрыты: маржинальное финансирование составило 685,3 миллиарда гонконгских долларов, переподписка — 141,76x

07-06 06:36

Rigol Semiconductor IPO завершился с переподпиской в 78,1 раза; листинг запланирован на 9 июля

07-06 05:37

Biren привлекает 892,5 миллиона долларов через продажу акций по цене 46,2 гонконгского доллара за акцию, дисконт 9,9%

Детальный анализ