Согласно BlockBeats, 5 июля компания Intel рассматривает возможность внедрения двусторонней архитектуры подачи питания для своего техпроцесса 14A класса 1,4 нм, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung. Первоначально компания планировала использовать технологию обратной подачи питания PowerDirect в 14A, но теперь оценивает двусторонний подход, который использует как передний, так и задний слои металла. Техпроцесс Intel 14A нацелен на шаг M0 в 28 нанометров с плотностью микросхем в 1,3 раза выше, чем у 18A; последующий процесс 14A2 может достичь шага M0 в 21 нм за счет улучшений полуузла. Intel планирует выпустить версию 0,9 пакета проектирования техпроцесса 14A для внешних заказчиков в октябре 2026 года, с началом рискованного производства 14A в 2028 году и серийного производства в 2029 году.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

3ч назад

Intel повышает цены на процессоры до тысяч долларов; Core Ultra и Xeon подорожают с 3 июля

8ч назад

ИИ вызывает дефицит процессоров, поскольку Intel и AMD увеличивают сроки поставок на фоне скачка закупок GPU в пропорции 4:1 к CPU.

9ч назад

TPU нового поколения от Google «Humufish» переходит с упаковки TSMC CoWoS на Intel EMIB-T.

07-04 08:13

Intel повышает цены на процессоры Core Ultra и Xeon; потребительские модели дорожают на $30–50, продукты для центров обработки данных — на тысячи долларов

07-04 03:19

Intel и AMD сталкиваются с увеличенными сроками поставок процессоров на фоне роста цен акций и спроса на ИИ

Детальный анализ