Tower Semiconductor anuncia investimento no Japão, incluindo subsídio do Governo, para expandir a produção de chips

A Reuters informa que a Tower Semiconductor anunciou hoje (14 de julho) um investimento de 3 mil milhões de dólares para ampliar a produção de chips no Japão, com 1 mil milhão de dólares em financiamento do governo japonês. A empresa vai aumentar a capacidade de dispositivos de silício-fotónica de 300 mm em duas fases. A primeira fase envolve a atualização das suas instalações da Fab 6 e prevê-se que comece a produção em pleno no 4.º trimestre de 2027. A segunda fase, lançada em paralelo, incluirá a construção de uma nova unidade de litografia de 300 mm adjacente às instalações da Fab 7.
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