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A Samsung e a Broadcom assinam uma parceria para chips de IA no valor de 200 mil milhões de dólares até 2030, até 25 de julho.

Notícias da indústria de IA

2026-07-26 04:31:23

AVGO-2,79%

Samsung Electronics-7,59%

De acordo com a Reuters, a Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento em 25 de julho para alargar a colaboração na infra-estrutura de IA. O governo sul-coreano estimou a parceria em mais de 200 mil milhões de dólares ao longo de cinco anos, até 2030. Ao abrigo do acordo, a Samsung fornecerá memória de banda larga (HBM) para os aceleradores de IA da Broadcom, fabricará chips da Broadcom em nós de 2 nanómetros ou inferiores e assegurará o empacotamento avançado, incluindo a integração 2,5D. A Samsung anunciou, separadamente, que já realizou o envio de HBM4 comercial e que está a expandir a capacidade.

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