A SK hynix inicia o envio em massa de chips HBM4 no 2º trimestre de 2026, confirmando a maturidade da tecnologia HBM4E

De acordo com o CEO da SK Hynix, Song Hyun-jong, na teleconferência de resultados do 2T de 2026 da empresa em 29 de julho, o envio em massa de chips de memória HBM4 começou no segundo trimestre, com a produção prevista para aumentar significativamente no segundo semestre. O CEO afirmou confiança na HBM4E, a próxima geração de memória de alta largura de banda para IA, dizendo que ela atingiu processos de fabricação ideais com tecnologia madura e capacidade estável para produção em massa. Amostras de HBM4E foram fornecidas a clientes-chave no primeiro semestre de 2026.

A empresa também anunciou um investimento anual esperado de aproximadamente 40 trilhões de won sul-coreano e afirmou que está avaliando várias abordagens para gerar retornos adicionais aos acionistas, com planos específicos a serem divulgados quando forem finalizados.