Intel patenteia arquitetura de memória XBM para reduzir custos de embalagem HBM

De acordo com o Tom's Hardware, a Intel divulgou um pedido de patente em 2 de julho para uma nova arquitetura de memória chamada Cross-Batch Memory (XBM), projetada para substituir ou complementar a HBM tradicional, reduzindo os custos de empacotamento e melhorando os rendimentos de fabricação.

A arquitetura XBM desloca os transistores DRAM para camadas de fabricação back-end-of-line (BEOL) e substitui a interface paralela larga da HBM por transmissão de dados serializada a 32 GT/s usando o padrão de interconexão de chiplet UCIe. A Intel enfatiza mecanismos de reparo integrados e uma estrutura de empacotamento simplificada para reduzir os custos gerais em comparação com pilhas HBM baseadas em interposer de silício. A patente, originalmente depositada em dezembro de 2024, permanece em fase de conceito, sem produtos ou prazos anunciados.