A Blueshift Tech e a Intel assinam um MOU para a tecnologia avançada de empacotamento de substrato de vidro TGV em 24 de julho.

Em 24 de julho de 2026, a Blueshift Tech e a Intel anunciaram formalmente a assinatura de um memorando de entendimento para desenvolver em conjunto uma tecnologia avançada de empacotamento baseada em substratos de vidro Through-Glass Via (TGV). A colaboração busca combinar suas principais vantagens para atender às necessidades de empacotamento avançado de semicondutores da próxima geração, impulsionadas por aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho.

De acordo com o acordo, a Intel fornecerá soluções de arquitetura de semicondutores, especificações de design-for-manufacturability e estruturas padronizadas de validação, enquanto a Blueshift Tech aproveitará sua experiência em processamento de vidro de precisão, fabricação a laser e capacidade de produção em massa. A parceria se concentrará no desenvolvimento de empacotamento avançado com TGV e explorará aplicações em PCs com IA, data centers, equipamentos inteligentes e computação de borda.