根據 Calcalist，Tower Semiconductor 於 7 月 14 日宣布在日本投資 30 億美元，並獲得約 10 億美元的政府補助，以擴大 300mm 矽光子、silicon germanium 以及用於 AI 和資料中心應用的先進光學封裝產能。這家以色列晶片製造商將把其 Arai 設施（原 Fab 6）改造成 300mm 矽光子與先進封裝的生產基地，同時也會提升其位於 Uozu 的 Fab 7 產能。Tower 預計在 2027 年第 4 季達到量產全面就緒。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
