人工知能業界の大きな再編を示す動きとして、Claude AIモデルの開発元であるAnthropicが、カスタムAIチップ製造についてSamsung Electronicsと初期段階の協議に入った。この協議は、2026年7月2日にThe Informationが初めて報じたもので、Samsungの最先端2ナノメートル製造プロセスと高度なパッケージング技術の活用が中心となっている。プロジェクトはまだ初期段階にあり、詳細な設計や製造作業は開始されていないが、この展開は両社およびAI半導体エコシステム全体にとって極めて重要な瞬間となる。

戦略的背景

Anthropicがカスタムシリコンを追求するのは、同社が爆発的な成長を遂げている時期である。今年初め、同社の年換算収益率は300億ドルを超え、2025年末の約90億ドルから3倍以上に増加した。この急速な拡大により、カスタムチップの経済性はますます魅力的になっている。Claudeのアーキテクチャに特化して最適化されたプロセッサを設計することで、大幅なコスト削減と性能向上が期待できる。業界アナリストは、カスタムシリコンにより効率改善を通じてAnthropicの年間コンピューティングコストを最大40%削減できると推定している。

同社はすでに社内でのチップ設計能力構築に向けた具体的な措置を講じている。2026年6月、AnthropicはOpenAIのカスタムチップチームの初期メンバーであり、TeslaでASIC（特定用途向け集積回路）開発に携わっていたClive Chanを採用した。Chanの採用は、OpenAIとの競争がAIモデルからハードウェアおよびデータセンターインフラへと拡大する中で、Anthropicが専門プロセッサの開発に注力する姿勢を示している。

Samsungのファウンドリ事業への野心

Samsungにとって、Anthropicをファウンドリ顧客として獲得することは、最先端チップ製造におけるTSMC（台湾積体電路製造公司）の支配力に挑戦する長年の取り組みにおいて、大きな勝利となる。TSMCは現在、世界のファウンドリ市場の推定38%のシェアを占めており、Samsungは約4%である。Anthropicのような著名なAI顧客を獲得することは、Samsungの2nm技術を実証するだけでなく、サプライチェーンの多様化を求める他のAI企業を引き付ける可能性もある。

Samsungの先進的な2nmプロセスは、以前のノードと比較してトランジスタ密度と電力効率が向上している。同社の高度なパッケージング技術（プロセッサをメモリチップの近くに配置することでデータ転送速度を高め、ボトルネックを最小限に抑える）も、協議における重要な考慮事項である。これらの機能は、ますます複雑化するAIモデルをサポートするために高効率なハードウェアを必要とするAnthropicのニーズと合致している。

財務的支援と既存の関係

チップに関する協議は、両社間ですでに確立された関係に基づいている。2026年5月、AnthropicはAltimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capitalが主導するシリーズHラウンドで650億ドルを調達し、ポストマネー評価額は9650億ドルに達した。Samsung Electronicsは、SK hynixおよびMicronとともに、戦略的インフラパートナーとして参加した。これら3つのメモリメーカーのうち、大規模な受託チップ製造事業も運営しているのはSamsungのみであり、Anthropicのカスタムシリコン構想にとって自然な選択肢となっている。

業界全体のシフト

Anthropicの動きは、主要AI企業がNVIDIAへの依存度を減らそうとする広範な業界トレンドを反映している。NVIDIAは現在、AIチップ市場の推定74%のシェアを占めている。Googleは複数世代のTPUを開発し、Amazon Web ServicesはAIトレーニング用のTrainiumプロセッサを運用し、MicrosoftはMaia AIアクセラレータを導入している。特筆すべきは、OpenAIが最近、Broadcomとの提携により開発されTSMCで製造された最初のカスタム推論チップ「Jalapeño」を発表したことだ。

しかし、Anthropicは、カスタムチップへの取り組みが既存のハードウェアパートナーシップに取って代わるものではないと強調している。同社は、NVIDIA GPU、Google TPU、AWS Trainiumチップが今後も同社のコンピューティング戦略において中心的な役割を果たし続けると述べている。同社は現在、これら3つのチップファミリーすべてでClaudeを実行しており、カスタムシリコンはこれらの関係を補完するものであり、置き換えるものではないと見られる。

課題とタイムライン

このプロジェクトはまだ初期調査段階にあり、Anthropicはチップの機能、性能目標、およびサーバーインフラ内での役割をまだ定義中である。同社はまた、複数のチップ設計企業と協議を行っており、Microsoftや英国のチップスタートアップFractileが開発したプロセッサの使用も検討している。詳細な設計、テスト、製造作業はまだ開始されておらず、Anthropicがこの取り組みを完全に断念する可能性もある。

Samsungにとって、この潜在的な提携は、長年の損失の後にファウンドリ事業を再生させようとしている時期に訪れる。同社は以前、Tesla向け次世代AIチップ製造に関して165億ドルの契約を結んでおり、Googleは将来のTPUの一部にSamsungを利用することを検討していると報じられている。Anthropicを獲得すれば、Samsungのポートフォリオにさらに著名な顧客が加わり、TSMCの製造能力に代わる需要が高まる中で同社の地位が強化される。

今後の展望

AnthropicとSamsungの間の協議の報道は、AI業界における根本的なシフトを浮き彫りにしている。すなわち、覇権をめぐる戦いはもはやアルゴリズムの革新にとどまらず、ハードウェアのサプライチェーン深くにまで拡大している。AIモデルがますます複雑化し、コンピューティング需要が供給を上回り続ける中、自らのシリコンの命運を掌握する企業は決定的な競争優位を得る可能性がある。

Samsungが最終的にAnthropicの製造パートナーとなるかは未定である。しかし、業界全体の進む方向性、すなわち単一のサプライヤーへの完全な依存から脱却し、より垂直統合へと向かう流れは今や明白である。Anthropicにとって、カスタムチップはコスト削減手段であるだけでなく、ますます競争の激しいAI環境で長期的な成長を目指す上での戦略的要請でもある。

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