Pada laporan (yang tidak) baru dari SemiAnalysis...

- $NVDA menginginkan konfigurasi 4-die dengan 16 tumpukan HBM di dalam satu paket canggih
- Namun, itu belum memungkinkan dengan hasil tinggi tanpa substrat kaca
Sebaliknya, Rubin Ultra akan beralih ke konfigurasi 2+2: dua paket dual-die pada papan yang sama
Sistem masih mendapatkan empat die GPU, dan server Kyber masih mempertahankan komputasi dan jejak HBM yang dimaksud. Desainnya dibagi di seluruh papan karena paketnya belum siap untuk volume
Ini adalah solusi sementara selama substrat kaca dan PLP meningkat hingga tahun 2028
Produksi massal TSMC CoPoS masih diperkirakan akan meningkat pada tahun 2028 dan akan menggunakan substrat kaca sejak awal
Feynman akan menjadi generasi pertama yang beralih ke arsitektur akselerator empat-die yang terintegrasi dalam satu paket