Intel mematenkan arsitektur memori XBM untuk mengurangi biaya pengemasan HBM

Menurut Tom's Hardware, Intel mengungkapkan aplikasi paten pada 2 Juli untuk arsitektur memori baru bernama Cross-Batch Memory (XBM), yang dirancang untuk menggantikan atau melengkapi HBM tradisional dengan mengurangi biaya pengemasan dan meningkatkan hasil manufaktur.

Arsitektur XBM memindahkan transistor DRAM ke lapisan manufaktur back-end-of-line (BEOL) dan menggantikan antarmuka paralel lebar HBM dengan transmisi data serial pada 32 GT/s menggunakan standar interkoneksi chiplet UCIe. Intel menekankan mekanisme perbaikan bawaan dan struktur pengemasan yang disederhanakan untuk menurunkan biaya keseluruhan dibandingkan dengan tumpukan HBM berbasis interposer silikon. Paten, yang awalnya diajukan pada Desember 2024, masih dalam tahap konsep tanpa produk atau jadwal yang diumumkan.