Blueshift Tech dan Intel Menandatangani MoU untuk Teknologi Pengemasan Substrat Kaca TGV Tingkat Lanjut pada 24 Juli

Pada 24 Juli 2026, Blueshift Tech dan Intel secara resmi mengumumkan penandatanganan nota kesepahaman untuk bersama-sama mengembangkan teknologi advanced packaging berbasis substrat kaca Through-Glass Via (TGV). Kolaborasi ini bertujuan untuk menggabungkan kekuatan utama mereka guna menjawab kebutuhan advanced packaging semikonduktor generasi berikutnya yang didorong oleh artificial intelligence (AI) dan aplikasi high-performance computing.

Berdasarkan perjanjian tersebut, Intel akan menyediakan solusi arsitektur semikonduktor, spesifikasi design-for-manufacturability, serta kerangka kerja validasi yang distandardisasi, sementara Blueshift Tech akan memanfaatkan keahliannya dalam pemrosesan kaca presisi, manufaktur berbasis laser, serta kemampuan produksi massal. Kemitraan ini akan berfokus pada pengembangan TGV untuk advanced packaging dan mengeksplorasi penerapannya di berbagai area seperti AI PC, pusat data, peralatan pintar, serta edge computing.