Samsung Electronics reportedly reorganizes and establishes a new HBM chip R&D team.

GoldenOctober2024

Data Gold 4 Juli, menurut sumber industri, Departemen Solusi Perangkat (DS) di Samsung Electronics yang bertanggung jawab atas bisnis semikonduktor direorganisasi hari ini, membentuk Tim Pengembangan HBM baru. Wakil Presiden Samsung Electronics dan ahli desain DRAM kinerja tinggi, Sun Yongzhu (transliterasi), menjabat sebagai kepala tim pengembangan, memimpin tim untuk fokus pada pengembangan teknologi HBM3, HBM3E, dan HBM4 generasi baru. Selain itu, Samsung Electronics juga mereorganisasi Tim Penyegelan Lanjutan (AVP) dan Institut Eksperimen Teknologi Perangkat untuk meningkatkan daya saing teknologi secara keseluruhan.

Lihat Asli
Penafian: Informasi di halaman ini dapat berasal dari pihak ketiga dan tidak mewakili pandangan atau opini Gate. Konten yang ditampilkan hanya untuk tujuan referensi dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Gate tidak menjamin keakuratan maupun kelengkapan informasi dan tidak bertanggung jawab atas kerugian apa pun yang timbul akibat penggunaan informasi ini. Investasi aset virtual memiliki risiko tinggi dan rentan terhadap volatilitas harga yang signifikan. Anda dapat kehilangan seluruh modal yang diinvestasikan. Harap pahami sepenuhnya risiko yang terkait dan buat keputusan secara bijak berdasarkan kondisi keuangan serta toleransi risiko Anda sendiri. Untuk detail lebih lanjut, silakan merujuk ke Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar