Tower Semiconductor investira 3 milliards de dollars au Japon pour augmenter sa capacité de production de puces pour l’IA, soutenu par 1 milliard de dollars d’aide gouvernementale

D’après Calcalist, Tower Semiconductor a annoncé le 14 juillet un investissement de 3 milliards de dollars au Japon, soutenu par environ 1 milliard de dollars de subventions publiques, afin d’étendre les capacités de silicium photonique 300 mm, de silicium germanium et d’emballage optique avancé pour les applications d’IA et de centres de données. Le fabricant israélien de puces convertira son site d’Arai (anciennement Fab 6) en site de production pour le silicium photonique 300 mm et l’emballage avancé, tout en augmentant la production de la Fab 7 à Uozu. Tower s’attend à une pleine capacité opérationnelle d’ici le quatrième trimestre 2027.
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