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Kioxia et Samsung présentent une NAND multicouche liée au VLSI 2026 ; Kioxia atteint 218 couches, Samsung 450 couches.

2026-07-07 14:58:19

Selon SemiAnalysis, lors de la conférence VLSI 2026, Kioxia et Samsung ont dévoilé des architectures NAND à liaison hybride multi-réseau comme voies pour atteindre des densités au-delà de 1 000 couches. Les échantillons de réseau cellulaire multi-empilement (MSA) de Kioxia comprennent des échantillons mécaniques doubles de 218 couches (2 empilements) et des échantillons électriques doubles de 17 couches pour la validation de la fiabilité QLC. Les échantillons de collage multiple de cellules (CMB) de Samsung sont allés plus loin avec des échantillons mécaniques doubles de 450 couches (3 empilements) et des échantillons électriques doubles de 155 couches. SemiAnalysis a noté que dans l'environnement actuel contraint en capacité, la priorité de l'industrie devrait se concentrer sur l'augmentation du nombre de lignes de mots par couche de gravure plutôt que de rechercher des empilements plus élevés, afin d'éviter une réduction du nombre de bits produits par usine en raison des pertes de rendement.

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