D’après le South China Morning Post, Biren Technology a dévoilé de nouveaux systèmes de supernœuds optiques lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle 2026, affirmant que des optiques quasi prêtes à l’emploi peuvent relier jusqu’à 1 024 cartes de processeurs d’IA dans un cluster et contribuer à surmonter les limites des interconnexions reposant sur le cuivre.
Le fabricant de puces basé à Shanghai, fondé en 2019, développe des puces pour l’IA et le calcul haute performance, dont ses GPU BR100 et BR104. Toutefois, sa trajectoire commerciale se heurte à des contraintes liées au fait que TSMC a cessé la production après les contrôles d’exportation américains mis en place en 2022, et que plusieurs entités de Biren ont été ajoutées à la U.S. Entity List en octobre 2023.