TYLsemi cierra $43M la ronda de financiación inicial, liderada por Matter Venture Partners, el 24 de julio.

Según PANews, la empresa de plataforma de chiplets para infraestructura de IA TYLsemi anunció que hoy (24 de julio) ha finalizado una ronda de financiación inicial por 43 millones de dólares, liderada por Matter Venture Partners, con la participación de Viola Ventures, GHOVC y Egis Technology.

La compañía presentó una cartera estandarizada de chiplets que abarca interconexiones IO, gestión de energía y memoria, junto con servicios de diseño de extremo a extremo, empaquetado y cadena de suministro. TYLsemi afirma que su plataforma puede reducir tanto el tiempo como el coste para el desarrollo de chips de IA personalizados, desde la arquitectura hasta la producción en volumen, en hasta un 50%. Sus productos iniciales incluyen TYL.IO para interconexiones de gran ancho de banda, TYL.Power para la regulación integrada de voltaje y el planificado TYL.Mem para la conectividad de memoria, que se entregan mediante la plataforma TYL.Forge.