TSMC aumentará los precios de fabricación de chips entre un 5% y un 10% a partir de 2027

De acuerdo con Nikkei Asia, que informó ayer (21 de julio), TSMC, la mayor fundición de semiconductores del mundo, planea aumentar los precios de fabricación de chips entre un 5% y un 10% a partir de 2027, citando el aumento de los costos de producción y los gastos de construcción de fábricas en el extranjero. Las negociaciones de precios con grandes clientes, incluidos los que utilizan procesos avanzados de 7 nanómetros y menores, concluyeron en junio y julio, y las nuevas tarifas entrarán en vigor a principios de 2027.

Para chips de computación de alto rendimiento (HPC) que superen las expectativas de los clientes, TSMC aplicará una prima adicional de 10% a 15% sobre el incremento base, lo que podría elevar las subidas totales por encima del 10% para algunos pedidos de chips avanzados. Los nodos de proceso más maduros, incluidos los de 12 nanómetros, 16 nanómetros y 28 nanómetros, verán aumentos de precio de hasta 10%, aunque algunos productos podrían registrar incrementos menores.