Tower Semiconductor anuncia una inversión $3B en Japón, incluida una subvención $1B del Gobierno, para ampliar la fabricación de chips

Según Reuters, Tower Semiconductor anunció hoy (14 de julio) una inversión de 3 mil millones de dólares para ampliar la fabricación de chips en Japón, con 1 mil millones de dólares en financiación por parte del gobierno japonés. La empresa incrementará la capacidad de dispositivos de silicio fotónico de 300 mm en dos fases. La primera fase consiste en actualizar sus instalaciones de Fab 6 y se espera que comience la producción a pleno rendimiento en el 4T de 2027. La segunda fase, puesta en marcha en paralelo, incluirá la construcción de una nueva planta de litografía de 300 mm adyacente a sus instalaciones de Fab 7.
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