SK Hynix inicia el envío masivo de chips de memoria HBM4 en el segundo trimestre de 2026

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SK Hynix comenzó a enviar de forma masiva chips HBM4 (memoria de alto ancho de banda de cuarta generación) en el segundo trimestre de 2026. HBM4 es un componente crítico para la inteligencia artificial y las aplicaciones de computación de alto rendimiento.
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