Intel patenta la arquitectura de memoria XBM para reducir los costos de empaquetado de HBM

Según Tom's Hardware, Intel presentó una solicitud de patente el 2 de julio para una nueva arquitectura de memoria llamada Cross-Batch Memory (XBM), diseñada para reemplazar o complementar la HBM tradicional mediante la reducción de costos de empaquetado y la mejora de los rendimientos de fabricación.

La arquitectura XBM traslada los transistores DRAM a las capas de fabricación de final de línea (BEOL) y reemplaza la amplia interfaz paralela de HBM con transmisión de datos serializada a 32 GT/s utilizando el estándar de interconexión de chiplets UCIe. Intel destaca los mecanismos de reparación integrados y una estructura de empaquetado simplificada para reducir los costos generales en comparación con las pilas HBM basadas en interpositor de silicio. La patente, presentada originalmente en diciembre de 2024, permanece en la etapa de concepto sin productos ni plazos anunciados.