De acuerdo con South China Morning Post, Biren Technology presentó nuevos sistemas de supernodos ópticos en la 2026 World Artificial Intelligence Conference, afirmando que la óptica casi empaquetada puede conectar hasta 1.024 tarjetas de procesadores de IA en un clúster y ayudar a superar las limitaciones de las interconexiones basadas en cobre.
El fabricante de chips con sede en Shanghái, fundado en 2019, desarrolla chips de IA y de alto rendimiento para computación, incluidos sus GPU BR100 y BR104. Sin embargo, su vía comercial se ve limitada debido a que TSMC detuvo la producción tras los controles de exportación de EE. UU. a partir de 2022, y varias entidades de Biren fueron incluidas en la U.S. Entity List en octubre de 2023.