وفقاً لصحيفة South China Morning Post، كشفت Biren Technology عن أنظمة جديدة من «العُقد الضوئية الفائقة» في مؤتمر 2026 العالمي للذكاء الاصطناعي، قائلة إن البصريات شبه المعبأة يمكنها الربط بين ما يصل إلى 1,024 بطاقة معالجات للذكاء الاصطناعي داخل عنقود، والمساعدة في تجاوز قيود وصلات النحاس.
تطوّر شركة تصنيع الرقائق ومقرها شنغهاي، التي تأسست في 2019، رقائق الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، بما في ذلك وحدتاها الرسوميتان BR100 وBR104. غير أن مسارها التجاري يواجه قيوداً بسبب توقف إنتاج TSMC بعد ضوابط التصدير الأميركية لعام 2022، كما أُضيفت عدة كيانات تابعة لـ Biren إلى قائمة الكيانات الأميركية في أكتوبر 2023.