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Samsung aumenta fortemente preços de memórias em 20%! UBS eleva projeções: DRAM Q3 sobe 32% trimestre a trimestre, NAND sobe 30%!
A mídia sul-coreana noticiou que a Samsung Electronics está em negociações de preços do terceiro trimestre com clientes, com o objetivo de aumentar o preço médio de venda (ASP) da DRAM de uso geral em até 20%, e a LPDDR, devido a um "gargalo severo" na oferta e demanda, pode ter um aumento superior a 20%. Ao mesmo tempo, o UBS elevou suas previsões para os preços de DRAM e NAND em seu relatório mais recente, projetando um aumento trimestral de 32% para DRAM no Q3 e de 30% para NAND no mesmo período. Em comparação, a tendência de preços da SK hynix é relativamente estável.
(Recapitulação: Samsung sinaliza novo aumento de 20% na DRAM no Q3! Três altas em um ano, capacidade de produção de IA impacta celulares e PCs) (Complemento: Samsung anuncia que a taxa de rendimento do HBM ultrapassou 70%! CTO Song Jae-hyuk afirma que a DRAM de próxima geração recuperará terreno, perseguindo a SK hynix)
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O veículo sul-coreano ZDNET Korea citou informações do setor, reportando que a Samsung Electronics está em negociações de preços do terceiro trimestre com clientes, com o objetivo de aumentar o preço médio de venda (ASP) da DRAM de uso geral em até 20% em relação ao trimestre anterior. Antes disso, os aumentos trimestrais no ASP da DRAM da Samsung no Q1 e Q2 já haviam sido de 90% e 50-60%, respectivamente, com três trimestres consecutivos de alta refletindo um desequilíbrio estrutural onde a IA desloca a capacidade de produção de memória tradicional.
Samsung adota postura firme em aumentos de preços no Q3, LPDDR enfrenta gargalo severo
Fontes do setor de semicondutores revelaram que a Samsung Electronics demonstrou uma postura extremamente firme nas negociações de preços do Q3. Para a LPDDR, que enfrenta um "gargalo severo" tanto em servidores quanto em dispositivos móveis recentemente, a Samsung também planeja aumentar os preços em mais de 20%. No entanto, ainda não está claro se os clientes aceitarão integralmente — os fabricantes de dispositivos finais podem reduzir volumes de pedidos ou migrar para outros fornecedores como moeda de troca nas negociações.
SK hynix se mantém estável: contratos de longo prazo de HBM protegem, menor volatilidade de preços
Vale notar que a tendência de preços da concorrente SK hynix é relativamente estável no momento. Parte da razão é que a empresa depende mais da memória de alta largura de banda (HBM) exigida pela IA, e esses produtos são geralmente negociados com contratos de longo prazo (LTA), que fixam os preços e são menos suscetíveis a flutuações de mercado de curto prazo. Ao mesmo tempo, a SK hynix está prestes a abrir capital nos EUA, e o mercado espera que sua capacidade de expansão de capital aumente ainda mais a diferença em relação à Samsung no segmento de HBM.
Maior peso da DRAM de uso geral impulsiona aumentos mais agressivos da Samsung
Avaliações do setor indicam que o preço médio de venda da DRAM da Samsung está crescendo de forma mais significativa do que o da SK hynix, principalmente porque a DRAM de uso geral, que tem maior volatilidade de preços, representa uma parcela maior da produção total da Samsung, e a empresa tem se mostrado a mais agressiva no aumento de preços. Analistas do setor apontam que a participação de mercado da Samsung na DRAM de uso geral continua sendo a maior do mundo, dando-lhe maior poder de barganha.
UBS eleva previsões de preços para DRAM e NAND
O UBS também elevou recentemente suas previsões de preços para DRAM e memória flash NAND. O banco de investimento projeta que os preços da DRAM devem aumentar 32% e 18% no Q3 e Q4, respectivamente, enquanto os preços da NAND devem subir 30% e 12% nos mesmos períodos. Essas previsões estão bem acima do consenso médio do mercado, indicando que Wall Street mantém um forte otimismo em relação ao superciclo de memória impulsionado pela IA.
Estrutura de oferta e demanda de memória de IA: tendência de alta pode se estender até 2027
O setor geralmente acredita que o principal impulsionador desta onda de aumentos de preços de memória é a IA. As três principais fabricantes de memória (Samsung, SK hynix e Micron) já transferiram cerca de 93% de sua capacidade de produção para a fabricação de HBM, reduzindo significativamente a oferta de DRAM tradicional. Além disso, produzir 1 bit de HBM requer cerca de três vezes mais capacidade de wafer do que o DDR5, e a nova capacidade de produção só deve se expandir a partir de 2027. Sob a dupla pressão de oferta restrita e demanda crescente, os preços da memória ainda têm espaço para alta no médio e longo prazo.