Em junho, as ações das Sete Magníficas de tecnologia caíram de 3% a 8% durante uma única semana, arrastando o Nasdaq-100 para baixo em aproximadamente 4%, de acordo com análise de mercado. As sete empresas representam coletivamente mais de 30% da capitalização de mercado do S&P 500, fazendo com que sua fraqueza concentrada compensasse ganhos em outros lugares; mesmo com oito dos onze setores do S&P 500 registrando avanços semanais, o índice ainda caiu. No mês, o grupo perdeu quase US$ 3 trilhões

De acordo com a MSX.COM, as ações americanas de chips de IA caíram no pré-mercado hoje (26 de junho), com Intel, Lattice Semiconductor e AMD caindo quase 3%, enquanto NXP, Qualcomm, Broadcom, Nvidia, TSMC e Tesla caíram mais de 1%. A Microsoft subiu 1%, a Amazon ganhou 0,5% e a IBM aumentou 0,4%.

Segundo dados do Gate Market, antes da abertura do mercado em 26 de junho, as ações de chips de IA apresentaram desempenho misto. A Intel (INTC) caiu 3,2%, enquanto a Baidu (BIDU) e a AMD (AMD) recuaram 2,7% cada. A Qualcomm (QCOM) e a Broadcom (AVGO) caíram mais de 1%, enquanto a Microsoft (MSFT) subiu 1,1%.

De acordo com a Barron's, a Micron (MU) superou a Nvidia em seu último trimestre como a maior beneficiária dos gastos com infraestrutura de IA, com a receita quadruplicando ano após ano e a margem bruta atingindo 85%, um recorde histórico. A empresa espera que as restrições de oferta de memória persistam por pelo menos mais 18 meses. No entanto, a intensificação da concorrência apresenta riscos. A OpenAI anunciou esta semana uma parceria com a Broadcom para desenvolver seu próprio chip de IA, en

De acordo com dados da MSX.COM, as ações de armazenamento apresentaram desempenho misto no pré-mercado dos EUA em 25 de junho. A Micron Technology (MU) disparou 16,68%, enquanto a Marvell Technology (MRVL) subiu 4,86%, a Broadcom (AVGO) ganhou 1,98%, a NETSCOUT Systems (ANET) subiu 3,26% e a Advanced Micro Devices (AMD) subiu 3,77%.

De acordo com a OpenAI, a empresa e a Broadcom apresentaram o Jalapeno em 25 de junho, um acelerador de IA personalizado projetado especificamente para inferência de modelos de linguagem grandes. Desenvolvido em parceria com a Broadcom e a Celestica, o Jalapeno representa o primeiro componente de uma plataforma de computação multigeracional planejada, visando melhorar a velocidade, eficiência e acessibilidade de sistemas avançados de IA. O chip foi construído a partir de pesquisas internas sobre

OpenAI e Broadcom apresentaram hoje o Jalapeño, o primeiro Processador de Inteligência da OpenAI projetado especificamente para inferência de LLM, marcando um passo fundamental na estratégia de infraestrutura full-stack da OpenAI. O chip foi entregue ao CEO da OpenAI, Sam Altman, e ao Presidente Greg Brockman pela liderança da Broadcom. O Jalapeño foi desenvolvido desde o projeto inicial até o tape-out de fabricação em nove meses, representando o ciclo de desenvolvimento de ASIC mais rápido em s

A OpenAI lançou o Jalapeño, seu primeiro chip de inteligência artificial customizado, projetado com o auxílio de seus próprios modelos de IA em apenas 9 meses—superando o padrão da indústria de 18 a 24 meses para o desenvolvimento avançado de semicondutores. O processador, um circuito integrado de aplicação específica (ASIC) otimizado especificamente para inferência de modelos de linguagem de grande escala, foi projetado em colaboração com a Broadcom na implementação do chip e com a Celestica na

OpenAI e Broadcom anunciaram o Jalapeño, um novo chip projetado especificamente para inferência de modelos de linguagem de grande porte em data centers. O ASIC foi desenvolvido do zero em nove meses com base nos insights dos pesquisadores da OpenAI e informado pelo roteiro de produtos da empresa. A Broadcom afirma que o Jalapeño é mais especializado para as necessidades atuais de LLMs do que os hardwares de inferência existentes. A OpenAI alega que testes iniciais mostram que o chip oferece dese

De acordo com a Beating, a OpenAI revelou o Jalapeño, seu primeiro chip de aceleração de inferência de IA projetado para grandes modelos de linguagem, após um ciclo de desenvolvimento de 9 meses desde o conceito até o tape-out — um recorde para design de ASIC personalizado. O chip foi desenvolvido em conjunto com a Broadcom, que cuidou da implementação de silício, e a Celestica, que gerenciou a integração do sistema. O Jalapeño é projetado para aumentar o desempenho e reduzir os custos computaci