CXMT da China testa linha de DRAM Bonded sem EUV, supostamente à frente da Samsung e SK Hynix

De acordo com relatos da mídia coreana, a CXMT da China está testando uma linha de produção de DRAM adesiva em Hefei que contorna a litografia EUV usando apenas tecnologia de exposição por ultravioleta profundo (DUV). A DRAM adesiva separa as matrizes de memória e os circuitos periféricos em diferentes wafers antes de juntá-los, permitindo a produção de altíssima densidade sem equipamento EUV. Avaliações coreanas sugerem que a CXMT pode liderar a Samsung Electronics e a SK Hynix—que estão desenvolvendo tecnologias semelhantes sob o projeto "B1b" da Samsung e os esforços paralelos da SK Hynix—tanto em capacidade tecnológica quanto em velocidade de desenvolvimento.
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