1️⃣ La structure de financement de la troisième phase du Grand Fonds montre : 60 milliards de yuans (17%) du ministère des Finances, 36 milliards de yuans (11%) de la Banque de développement de Chine, 30 milliards de yuans (9%) de Shanghai Guosheng, et 21,5 milliards de yuans pour les quatre grandes banques. Crédit d'État + financement politique + gouvernements locaux + banques commerciales, diversité des sources de financement, avec une systématicité accrue des ressources financières.

2️⃣ La principale différence par rapport au marché des semi-conducteurs de 2020-2021 réside dans le "déplacement vers le haut" des politiques : le passage de la substitution des puces terminales aux goulots d'étranglement des équipements/matériaux/EDA, avec des volumes de financement plus importants, des cycles plus longs et une ciblage plus précis.
3️⃣ Le taux de localisation des puces terminales a déjà augmenté (certains secteurs >50-70%), mais le taux de localisation des équipements/matériaux/EDA est extrêmement faible (lithographie <1%, métrologie <10%, enduction/développement en chiffres unitaires, implantation ionique <10%, EDA seulement 12,3%). La marge de croissance pour combler les lacunes est bien plus grande que pour les segments déjà substitués.