TL;DR
· La revisión de la cadena de suministro de Morgan Stanley muestra que la capacidad de producción de CPO, la eficiencia de las pruebas y el ritmo de los pedidos relacionados están mejorando.
· TSMC apunta oficialmente a la producción en masa en 2026, y Morgan Stanley estima que la capacidad de PIC alcanzará al menos 25 kwpm en 2028.
· GlassBridge tiene potencial a largo plazo, pero los proyectos principales a corto plazo seguirán utilizando los esquemas existentes de FAU y acoplamiento de rejilla.

Según la última revisión de la cadena de suministro de Morgan Stanley, el cronograma de CPO para pasar de la validación de prototipos a la producción en masa se está volviendo más claro. La planificación de capacidad de PIC de silicio fotónico de TSMC se ha revisado al alza, el tiempo de prueba a nivel de oblea se ha reducido, y empresas de la cadena de suministro asiática como FOCI y AllRing han entrado en una fase más clara de aumento de pedidos. Para los centros de datos de IA, CPO es una ruta importante para mejorar el ancho de banda de la red y reducir el consumo de energía de interconexión. El informe anual oficial de TSMC ya ha revelado que se espera que los esquemas de CPO relacionados con COUPE entren en producción en masa en 2026, y NVIDIA también declaró en junio que ya ha comenzado a enviar switches Spectrum-X CPO a algunos socios. El cambio actual no es que los cuellos de botella hayan desaparecido, sino que la cadena de producción en masa está comenzando a mostrar un ritmo más verificable.

Recientemente, el mercado también ha estado prestando atención a GlassBridge. Se considera un esquema de acoplamiento de fibra óptica novedoso y potencial, que podría desafiar al FAU tradicional en términos de alta densidad, capacidad de retrabajo y compatibilidad térmica. Sin embargo, la revisión de Morgan Stanley muestra que GlassBridge actualmente sirve principalmente para el acoplamiento de borde y la disposición de fibra unidimensional, y aún no ha entrado en los proyectos principales de COUPE de TSMC. La línea principal a corto plazo no es que la nueva tecnología reemplace inmediatamente al esquema antiguo, sino que el sistema de producción en masa existente de CPO avanza primero.

Rampa de capacidad de PIC de TSMC, la curva de envíos de CPO comienza a tomar forma

La base de la producción en masa de CPO reside primero en la capacidad de PIC de TSMC. Morgan Stanley estima que la capacidad de PIC de TSMC comenzará en aproximadamente 500 obleas por mes, aumentará a 10 kwpm en el segundo trimestre de 2026, alcanzará 15 kwpm en el cuarto trimestre de 2026, y se expandirá al menos a 25 kwpm para 2028.

Estas cifras no son divulgaciones oficiales de TSMC, sino suposiciones de modelos y revisiones de la cadena de suministro de Morgan Stanley. En cuanto a la información pública, TSMC ha confirmado en su informe anual que COUPE es su tecnología relacionada con silicio fotónico y 3DFabric, que en 2025 ya ha logrado 200 Gbps con múltiples clientes, y que el objetivo de los esquemas CPO es la producción en masa en 2026. Instituciones como TrendForce también afirman que se espera que el "COUPE on Substrate" de TSMC entre en producción en masa en la segunda mitad de 2026.

En las suposiciones de envío de Morgan Stanley, los envíos globales de switches CPO en 2026 serán de aproximadamente 23,000 unidades, principalmente switches de 100T, con NVIDIA dominando. En 2027, los envíos aumentarán a 59,000 unidades, y para 2030 alcanzarán las 200,000 unidades. Si la tasa de rendimiento continúa mejorando, los envíos reales de motores ópticos correspondientes a la capacidad de PIC de TSMC podrían alcanzar aproximadamente 7.8 millones de unidades en 2027.

Se espera que 2026 aumente de aproximadamente 0.5 kwpm a 10 kwpm, alcanzando al menos 25 kwpm para 2028, con un aumento en los envíos de motores ópticos correspondiente a diferentes tasas de rendimiento.

La capacidad de PIC es solo un requisito previo. Lo que realmente determina el ritmo de envíos incluye el empaquetado, las pruebas, los componentes ópticos, la integración del sistema y la adopción de la plataforma del cliente. CPO requiere la verificación conjunta de señales eléctricas y ópticas en una etapa más temprana, y la dificultad de producción en masa es mayor que la de los módulos ópticos conectables tradicionales.

El tiempo de prueba se reduce a aproximadamente 6 horas por oblea, sigue siendo un cuello de botella para la producción en masa

Una de las mejoras más importantes en la revisión de Morgan Stanley es la mejora en la eficiencia de las pruebas a nivel de oblea en CPO Insertion 2.

El tiempo de prueba para esta etapa se ha reducido de un día por oblea en la segunda mitad de 2025 a aproximadamente 6 horas por oblea actualmente. En los próximos 6 a 12 meses, el objetivo es reducirlo aún más a 3 o 4 horas por oblea.

Insertion 2 es el primer nodo que realiza pruebas simultáneas de señales ópticas y eléctricas, y generalmente es difícil de omitir. Si esta etapa consume demasiado tiempo, incluso si la capacidad de obleas frontales y empaquetado está disponible, el ritmo final de producción en masa se verá limitado por el rendimiento de las pruebas.

La mejora en la eficiencia de las pruebas es una señal importante de que CPO está pasando de muestras de ingeniería a envíos comerciales. Pero aún no es la respuesta final. Para que CPO entre a gran escala en los centros de datos de IA, será necesario demostrar que los equipos de prueba, las sondas, las fábricas de empaquetado, FAU, los láseres y las fábricas de sistemas pueden cooperar de manera estable, y mantener la tasa de rendimiento con una mayor producción.

FOCI inicia ingresos de producción en masa en julio, se revisan al alza las estimaciones de ganancias de AllRing

A nivel de empresa, FOCI y AllRing son las dos líneas que se benefician más directamente en este informe.

Morgan Stanley estima que los ingresos de producción en masa de CPO de FOCI comenzarán en julio y continuarán aumentando en 2027, suministrando principalmente switches Spectrum CPO de NVIDIA. Para la segunda mitad de 2027, FOCI también podría comenzar a enviar FAU a la serie MI500 de AMD, y en 2028, más clientes de producción en masa contribuirán a los ingresos.

A corto plazo, financieramente, FOCI aún tendrá que soportar costos de expansión y transferencia. En 2026, debido a la transferencia de capacidad a la nueva fábrica en Tailandia, la preparación para la rampa de la línea de producción SiPh/CPO y los gastos únicos de la emisión de nuevas acciones, se espera que FOCI registre una pérdida de 0,41 dólares taiwaneses por acción. Para 2027, se espera que los ingresos aumenten a 8.694 millones de dólares taiwaneses. En las suposiciones del modelo, la contribución de NVIDIA a los ingresos de FOCI aumentará del 29% en 2026 al 76% en 2027, y luego al 92% en 2028.

El cambio en AllRing se refleja más directamente en las estimaciones de ganancias. Morgan Stanley ha revisado al alza la estimación de ingresos de AllRing para 2026 a 9.405 millones de dólares taiwaneses, un aumento del 13% en comparación con la estimación anterior. El EPS de 2026 se ha revisado al alza en un 15% a 25,48 dólares taiwaneses, y el EPS de 2027 también se ha revisado al alza en un 2%. El precio objetivo se mantiene en 1.580 dólares taiwaneses, y la calificación se mantiene como sobreponderar.

El atractivo de AllRing no solo radica en CPO. Se espera que los ingresos relacionados con CPO en 2026, incluidos el acoplamiento FAU, AOI y equipos de dispensación, representen el 11% de los ingresos totales, aumentando al 19% en 2027 y al 26% en 2028. Se espera que el negocio de CoWoS crezca un 55% y un 53% interanual en 2026 y 2027, respectivamente. SoIC también se ha incluido en las suposiciones de crecimiento a largo plazo, con una contribución de ingresos estimada de aproximadamente el 4% en 2027.

Desglose de ingresos de AllRing. Cambios en los ingresos de CoWoS, CPO y SoIC de 2024 a 2028; se espera que la participación de CPO aumente del 0% al 26%.

Morgan Stanley también afirma que AllRing es el único proveedor de equipos de dispensación Wafer-on-Wafer para SoIC de TSMC. A medida que clientes como AMD, NVIDIA, Apple y Broadcom continúan migrando hacia diseños chiplet, la expansión de la capacidad de SoIC también impulsará la demanda de equipos relacionados. El objetivo de capacidad de SoIC de TSMC para 2026 es de 14 kwpm.

GlassBridge tiene potencial, pero a corto plazo no es una alternativa dominante

El mercado presta atención a GlassBridge porque ofrece una ruta de acoplamiento diferente al FAU tradicional.

Los materiales oficiales de Corning muestran que GlassBridge utiliza una arquitectura de guía de ondas de intercambio iónico de vidrio a nivel de oblea y conectores de alineación pasiva desmontables, que pueden soportar conexiones de fibra a PIC de alta densidad y mejorar la flexibilidad en fabricación, pruebas y retrabajo. Corning ha divulgado una pérdida de acoplamiento de fibra a PIC en banda O de aproximadamente 1,5 dB. En comparación con el FAU tradicional de ranura en V, tiene ventajas diferenciadoras en escalabilidad de fabricación, compatibilidad térmica y capacidad de retrabajo.

Estas ventajas aún no se han traducido en un estatus de producción en masa dominante. La revisión de Morgan Stanley muestra que actualmente GlassBridge es principalmente adecuado para el acoplamiento de borde y la disposición de fibra unidimensional, mientras que los proyectos principales a corto plazo de la plataforma COUPE de TSMC, así como NVIDIA, AMD, Ayar Labs y otros, siguen utilizando principalmente acoplamiento de rejilla, que es más fácil de implementar en producción en masa para la segunda mitad de 2026.

La cadena de suministro tradicional de FAU difícilmente será reemplazada rápidamente a corto plazo. Según el juicio de Morgan Stanley, la competitividad de TFC en FAU de alta gama no es fácilmente reemplazable por GlassBridge. En cambio, si Largan se limita solo al esquema de ranura en V, podría enfrentar una mayor presión competitiva.

GlassBridge es más una ruta tecnológica a largo plazo. Solo si en el futuro puede entrar en disposiciones de fibra bidimensionales más complejas, mejorar la madurez de la cadena de suministro y ser adoptado por plataformas principales, podría ejercer una presión más sustancial sobre el espacio de mercado tradicional de FAU.

La cadena de producción en masa avanza, pero aún no se ha materializado por completo

La señal que proporciona esta revisión de la cadena de suministro es que la cadena de producción en masa de CPO es más clara que antes, no que los riesgos hayan desaparecido.

La planificación de capacidad de PIC de TSMC, la eficiencia de las pruebas de Insertion 2, los ingresos del proyecto NVIDIA de FOCI y los pedidos de equipos de CPO y empaquetado avanzado de AllRing apuntan todos en la misma dirección: la actualización de la interconexión óptica en los centros de datos de IA está pasando de la validación de conceptos a acuerdos de capacidad e ingresos más concretos.

Pero el aumento de CPO aún depende de varias condiciones reales. Si las pruebas a nivel de oblea pueden reducirse aún más a 3 o 4 horas por oblea, si la tasa de rendimiento puede mantenerse con una mayor capacidad, si la fundición, el empaquetado, el diseño de chips, FAU, los láseres y las fábricas de sistemas pueden completar un diseño colaborativo, y si las plataformas de producción en masa de clientes como NVIDIA y AMD avanzan según lo planeado, todo ello afectará el ritmo de los envíos posteriores.

La aparición de GlassBridge también introduce incertidumbre en el espacio a largo plazo de la cadena de suministro existente de FAU. A corto plazo, aún no ha revolucionado el FAU tradicional, pero la ruta tecnológica aún podría cambiar. Para la cadena de suministro de CPO, la validación más dura en este momento proviene de la capacidad de producción, la eficiencia de las pruebas, la adopción de clientes y si los ingresos reales pueden seguir materializándose.

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