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En el informe (no tan) reciente de SemiAnalysis...
- $NVDA quería una configuración de 4 dados con 16 pilas de HBM dentro de un solo paquete avanzado
- Sin embargo, eso aún no es posible con altos rendimientos sin sustratos de vidrio
En su lugar, Rubin Ultra pasará a una configuración 2+2: dos paquetes de doble dado en la misma placa
El sistema sigue teniendo cuatro dados de GPU, y el servidor Kyber conserva la huella de cómputo y HBM prevista. El diseño se está dividiendo en la placa porque el paquete no está listo para volumen
Esta es una solución provisional mientras los sustratos de vidrio y PLP se implementan hasta 2028
Se espera que la producción en masa de TSMC CoPoS se implemente en 2028 y utilizará sustratos de vidrio desde el principio
Feynman será la primera generación en migrar a una arquitectura de acelerador de cuatro dados integrada en un solo paquete