$TSM تعمل على بناء سلسلة توريد مقرها في تايوان

الهدف هو تقليل مخاطر سلسلة التوريد، وتقصير دورات التأهيل، وضمان ألا تعتمد TSMC على مورد عالمي واحد لكل مكون
> هذا أمر صعودي جدًا للشركات شبه الموصلة التايوانية صغيرة الحجم
تقوم TSMC بتقييم الموردين العالميين والمحليين لخطوط التغليف المستقبلية من نوع CoPoS وعلى مستوى الرقاقات، مع أسماء تايوانية مثل Gudeng وMirle وScientech وGPTC وUtechzone وVisEra وGPM المذكورة كمشاركة
أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي أصبحت أقل تقييدًا بقدرة الرقاقات وحدها. تتحول الاختناقات إلى CoWoS وCoPoS والمواد الكيميائية وإضافات الطلاء ومواد CMP والأجزاء الدقيقة وأدوات التغليف، ولهذا تريد TSMC تأمين سلسلة التوريد محليًا
في عام 2024، أطلقت TSMC "برنامج توطين الأجزاء والابتكار" بدعم مالي وتوجيه تقني. بحلول فبراير 2026، عملت مع 12 موردًا، وطورت 22 حلًا لـ CIP، وقلصت وقت التحقق من الأجزاء وتطويرها بنسبة 50%، وخلقت أكثر من 2 مليار دولار تايواني جديد من العائد السنوي
يركز البرنامج على تشغيل المعادن، والمواد الهشة، والتلبيد الخزفي، والطلاءات السطحية، وحلقات O المطاطية
ساعدت TSMC أيضًا موردًا يابانيًا لإضافات الطلاء الكهربائي على إنشاء إنتاج محلي في تايوان للمواد الكيميائية للتغليف المتقدم. أدى ذلك إلى تقليل وقت دورة الإنتاج من 60 يومًا إلى 20 يومًا، وتحسين كفاءة النقل بنسبة 90%، وتم إدخال الإضافات المنتجة محليًا في المصنع الخلفي المتقدم 2 في يناير 2026، مع توقع التوسع عبر المصانع الخلفية 3 و5 و6 و8 بحلول نهاية الربع الأول
في تقريرها السنوي لعام 2025، قالت TSMC إن موردي المواد الكيميائية قاموا بنقل عمليات جديدة بالقرب من مرافق التصنيع الرئيسية لتحسين الخدمات اللوجستية وتقليل مخاطر التوريد. كما ذكرت أن موردي المواد الحجرية يعملون عن كثب مع TSMC بشأن متطلبات التطبيق والتكلفة، بينما قام موردو الملاط والوسادة والقرص بنقل مواقع التصنيع أو يخططون لإنشائها بالقرب من مصانع TSMC